2024年，达实智能与深圳排放权交易所有限公司、中国建筑科学研究院有限公司、清华大学深圳研究院等单位合作开发的《深圳市高效制冷机房碳普惠方法学》正式公布，完善了深圳在建筑节能领域的碳普惠体系，推动深圳市各类公共建筑节能空调系统的新建和改造降低建筑运营阶段的碳排放。未来公司也将致力于推动更多的建筑及园区、医院、城市轨道交通、数据中心领域的开展能源管理，提升节能水平。
6月21日，工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》。
其中提到，强化汽车芯片标准供给。据了解，在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将为传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。
1月8日，工业和信息化部办公厅发布关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南的通知。
目标到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
据麦肯锡的统计分析，目前SiC器件市场价值约为20亿美元，预计到2030年将达到110亿至140亿美元，复合年增长率预计为26%，而且预计70%的SiC需求将来自电动汽车。
在这一巨大的市场蛋糕面前，全球汽车芯片巨头包括ST、英飞凌、安森美、罗姆和瑞萨纷纷抢滩布局，展开激烈竞争。
近年来，新能源汽车发展已从电动化进入了智能化的新阶段，汽车芯片迎来高速发展期，芯片的平台化、集成化、标准化等成为发展趋势。
汽车芯片相关企业：
时代电气(03898)：功率半导体宜兴三期已完成主体工程封顶，预计到年中设备到齐。SiC处于持续验证阶段。公司IGBT模块23年在轨交、电网领域份额大幅领先，占有率国内第一，集中式光伏IGBT模块市占率快速提升，新能源汽车领域：根据NE时代数据，公司23年新能源乘用车功率模块装机量排名第三，电驱系统排名行业前六。